消息称内存制造商已启动 SOCAMM3 模组前期准备工作

韩国 PCB 制造商 TLB 近日已同两家内存制造商客户就 SOCAMM3 内存模组的设计和制造方案进行早期磋商，各方尚未决定最终规格。SOCAMM3 的量产预计将从 2028 年开始，可能随 NVIDIA 的 Rosa CPU 一道进入市场。其堆叠层压次数将进一步提升，使连接各层的微通孔更难以加工。