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传三星电子与 SK 海力士计划 2027 年第二季度量产并出货 8Hi HBM4 内存
传三星电子、SK 海力士 2027Q2 全面量产并向英伟达出货 8Hi HBM4 内存
AI 导读
韩媒报道称三星电子和 SK 海力士计划于 2027 年第 2 季度全面量产 8Hi HBM4 内存堆栈并向英伟达出货。这一调整源于英伟达考虑在 Rubin Ultra 和标准 Rubin 中应用 8Hi HBM4 (E) 以优化供应，相关 HGX 系统规格已调整为系统合计 2TB HBM4。
来源：IT之家 · ithome.com