xMEMS 宣布 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段

微机电初创企业 xMEMS 当地时间昨日宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段。该芯片通过硅上薄膜压电材料的高频膨胀收缩产生超声机械运动并转化为高速空气脉冲散热，厚度为 1.13mm 且具备 IP68 级防尘防水。此次量产的产品包括适用于 XR 眼镜等边缘 AI 设备的中尺寸 XMC-2400，以及适用于智能手机和数据中心固态硬盘的大尺寸 XMC-4800。