格芯获选在纽约建设两座晶圆厂并调整资助

格芯宣布已被选定为美国纽约州马耳他市两座新半导体制造工厂的技术提供商和运营方，并与美国商务部达成协议调整 9.55 亿美元资助及为其分配约 4% 股权。该项目是美日投资协议的一部分，首期约 100 亿美元投资将用于建设预计 2029 年投产的全新 300 毫米晶圆厂，第二座晶圆厂也将获得同等规模投资。