ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：采用三星 2nm 与 3D 堆叠 DRAM

智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户的重要云端 AI 芯片开案，各项设计指标创下公司记录。该芯片基于三星 2nm 先进制程，采用混合键合技术将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，支持 FP64 计算与 PCIe Gen6。