英特尔 Nova Lake-H 照片曝光：4P+8E+4LPE 共 16 核，封装面积 276mm²

爆料者 @momomo_us 展示了英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 的无水印照片，揭示其采用 4P+8E+4LPE 共 16 核配置与多芯粒模块化设计。该处理器封装面积约 276mm²，内部包含计算、图形、SoC 枢纽和外围控制等功能模块，并根据需求采用不同制造工艺。