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Amkor 拟未来 5 年斥资 3 万亿韩元提升韩国光州先进封装产能

AI 导读

Amkor 在韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式,计划在未来 5 年内投资 3 万亿韩元提升 AI 与 HPC 芯片的先进封装产能。该项目预计于 2027 年下半年和 2028 年上半年分批建成 4 座厂房并开始批量生产,同时将创造 3,000 个就业岗位。

来源:IT之家 · ithome.com