IT之家·2026-10-08 22:15· 2 小时前AI 评分67格芯与台积电签署 20 亿美元协议,在美国建立首个硅中介层生产基地AI 导读格芯(GF)宣布与台积电达成一项价值 20 亿美元的多年协议,将为其 CoWoS 先进封装生态在美国提供硅中介层制造服务。格芯计划扩建其纽约州马耳他工厂,建立美国首个硅中介层生产基地,预计 2028 年上半年开始逐步提升量产规模,初始协议期限为 5 年。来源:IT之家 · ithome.com芯片与硬件#科技新闻#芯片查看事件全部后续