美光预计 2028 年推出计算芯片垂直堆叠 vHBM 与边缘推理 vEIM

美光在 2026 年度技术网络研讨会上宣布，计划在 2028 年带来新型 3DS 内存产品 vHBM 与 vEIM。vHBM 通过垂直堆叠 DRAM Die、Base Die 和 XPU 逻辑主芯片来提升带宽并降低能耗；vEIM 则瞄准端侧 AI 推理场景，初代目标实现 2TB/s 带宽和小于 1pj/bit 的能效，美光为此计划应用无凸块混合键合技术并导入集成散热解决方案。