Frore Systems发布LiquidJet Diamond散热冷板
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Frore Systems发布LiquidJet Diamond散热冷板
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AI 综述
Frore Systems 发布 LiquidJet Diamond 散热冷板，在其 LiquidJet 3D 冷板基础上集成了金刚石晶圆均热板，用以提升芯片热点的散热效能。 据 Frore Systems 介绍，该产品可精准覆盖热点位置，冷却功率密度达到 770 W/cm²。相比上一代 LiquidJet，LiquidJet Diamond 可使 GPU 热点温度额外降低 10℃，并将词元能效提升 10%。
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最新进展10月9日 09:50
Frore 发布 LiquidJet Diamond：冷板集成金刚石均热板，效能进一步提升报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月9日
- IT之家Frore 发布 LiquidJet Diamond：冷板集成金刚石均热板，效能进一步提升
Frore Systems 宣布推出散热产品 LiquidJet Diamond，在其 LiquidJet 3D 冷板基础上额外集成了一层金刚石晶圆均热板。该产品能精准覆盖热点位置，冷却功率密度达到 770 W/cm² 的极限热点。相比 LiquidJet，它可额外实现 10℃ 的 GPU 热点温度降低和 10% 的词元能效提升。
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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。