日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 方案

日月光半导体宣布推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，可实现电压调节模块的垂直整合并降低超半数寄生布线损耗。 该方案旨在应对高性能 AI SoC 功耗突破 1000W 带来的大电流传输挑战，其工具箱包含双面连接电容、电容阵列模块、铜柱整合技术及主被动元件整合技术，以解决空间受限下的密度与厚度限制问题。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。