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高通孟樸:终端侧AI与智能体加速融合

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AI 综述

高通中国区董事长孟樸在 2026 东北亚(沈阳)人才交流大会上表示,终端侧 AI 正发挥重要作用,智能体的发展进一步加速了这一趋势。 孟樸称,未来人工智能将走向云端与边缘协同,推动计算体验从以应用为中心迈向以智能体为中心的新阶段。

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10月18日
  1. IT之家
    高通中国区董事长孟樸:终端侧 AI 正发挥重要作用,智能体的发展进一步加速这一趋势

    高通公司中国区董事长孟樸在 2026 东北亚(沈阳)人才交流大会上表示,终端侧 AI 正发挥重要作用,智能体的发展进一步加速了这一趋势。未来人工智能将走向云端与边缘协同,推动计算体验从以应用为中心迈向以智能体为中心的新阶段。

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