三星 Galaxy S27 系列手机基带及芯片升级计划曝光
热点事件持续更新
三星 Galaxy S27 系列手机基带及芯片升级计划曝光
1 篇报道1 个报道来源2 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
据 The Elec 报道，三星下一代 M2700 调制解调器将应用于 Galaxy S27 系列的 Exynos 2700 芯片中，通过光学缩减技术使芯片面积减少约 4%，并将标准从 3GPP Release 17 升级至 Release 18 以增强卫星通信等非地面网络能力。 此外，三星计划在 2027 年完成采用 2nm 制程的外置 5G 基带 M2800 研发，并有望在 2028 年随 Galaxy S28 系列推出。
AI 根据报道生成 · 2 小时前更新
最新进展10月20日 20:30
三星 Galaxy S27 系列手机基带曝光：芯片面积减少约 4%，增强卫星通信等能力报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月20日
- IT之家三星 Galaxy S27 系列手机基带曝光：芯片面积减少约 4%，增强卫星通信等能力
三星下一代 M2700 调制解调器将应用于 Galaxy S27 系列手机的 Exynos 2700 芯片中，通过引入光学缩减技术使芯片面积减少约 4%。该调制解调器将从 3GPP Release 17 升级至 Release 18，并继续强化卫星通信等非地面网络能力。此外，三星计划在 2028 年随 Galaxy S28 系列推出采用 2nm 制程的 M2800 调制解调器。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。