甲骨文扩大英伟达合作并引入多方AI芯片
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甲骨文扩大英伟达合作并引入多方AI芯片
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AI 综述
甲骨文宣布扩大与英伟达的云端 AI 芯片合作，同时引入谷歌 TPU、Cerebras、SambaNova、Positron 及英特尔等竞争对手的芯片以推进供应多元化，其中相关服务预计于 2027 年推出并逐步扩大规模。
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最新进展10月28日 09:25
甲骨文将引入 SambaNova SN50 RDU 芯片，打造多样化 AI 算力组合事件进展
2 个进展
- 10月28日 09:25 · 1 篇报道SambaNova与甲骨文合作引入SN50 RDUIT之家：甲骨文将引入 SambaNova SN50 RDU 芯片，打造多样化 AI 算力组合
- 10月28日 08:20 · 1 篇报道甲骨文扩大与英伟达芯片合作并引入谷歌TPUIT之家：甲骨文扩大与英伟达的芯片供应合作，同时引入谷歌 TPU 和 Cerebras 芯片
报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月28日
- IT之家甲骨文将引入 SambaNova SN50 RDU 芯片，打造多样化 AI 算力组合
SambaNova 宣布与甲骨文达成合作，其 AI 推理芯片 SN50 RDU 将加入 OCI 云服务。甲骨文正建立多样化 AI 算力组合，除 NVIDIA、AMD 外，还引入了 Positron、Google TPU、Cerebras 以及英特尔等芯片支持。
- IT之家甲骨文扩大与英伟达的芯片供应合作，同时引入谷歌 TPU 和 Cerebras 芯片
甲骨文宣布扩大与英伟达的云端 AI 芯片合作，将部署数吉瓦级的 Vera Rubin AI 服务器，并在网络芯片上采用自主研发的 Acceleron。同时，甲骨文将引入谷歌 TPU、Cerebras 及 SambaNova Systems 的芯片以推进供应多元化，其中谷歌 TPU 服务预计于 2027 年推出。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。