韩国半导体工程师指控特斯拉压低芯片报价并挖角

一名韩国半导体工程师在 X 平台发文指控，特斯拉在与三星签订芯片代工协议时施压三星压低报价、索要敏感信息并挖角其位于得州泰勒工厂的员工。特斯拉 AI5 芯片已在三星泰勒工厂试生产，目标在 2027 年实现量产，而未来的 AI6 与 AI6.5 芯片则预计分别采用台积电和三星的 2 纳米工艺。特斯拉与三星均未对指控予以证实或否认。