高通与华为达成逻辑折叠芯片等专利许可及收购协议

华为与高通宣布达成长期专利许可协议。根据协议，高通将获得华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可，双方还将交叉许可在 5G、计算、人工智能及网络等领域的专利组合。此外，高通将收购华为在计算、人工智能和网络等领域的部分美国专利。 华为预计，交易完成后其全部专利许可协议累计总金额将超过 69 亿美元。

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