曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升产能吃紧

台积电正考虑将其 CoWoS 等先进封装工艺价格上调 10% 至 20%，主要原因为 AI 需求急剧攀升导致产能持续吃紧。市场需求已从 GPU 扩展至 CPU 及客制化 ASIC，加上测试时间延长加重了产能压力，设备交货期已延长至 6 至 8 个月。分析师预估其 CoWoS 月产能将于 2026 年突破 13 万片晶圆，2027 年达到 20 万片。