台积电先进封装拟涨价最高 20%
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台积电先进封装拟涨价最高 20%
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AI 综述
因 AI 需求急剧攀升导致产能持续吃紧，台积电正考虑将其 CoWoS 等先进封装工艺价格上调 10% 至 20%。 市场需求已从 GPU 扩展至 CPU 及客制化 ASIC，加上测试时间延长加重了产能压力，设备交货期已延长至 6 至 8 个月。分析师预估其 CoWoS 月产能将于 2026 年突破 13 万片晶圆，2027 年达到 20 万片。
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最新进展10月27日 14:22
曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升产能吃紧报道时间线
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10月27日
- IT之家曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升产能吃紧
台积电正考虑将其 CoWoS 等先进封装工艺价格上调 10% 至 20%，主要原因为 AI 需求急剧攀升导致产能持续吃紧。市场需求已从 GPU 扩展至 CPU 及客制化 ASIC，加上测试时间延长加重了产能压力，设备交货期已延长至 6 至 8 个月。分析师预估其 CoWoS 月产能将于 2026 年突破 13 万片晶圆，2027 年达到 20 万片。
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