高通完成 HBC 技术硬件验证，133 TB/s 内存带宽 AI250 明年上半年出样

高通宣布第一代高带宽计算 HBC 技术在实验室完成硬件验证，可提供 133 TB/s 内存带宽且为 AI200 的 18 倍。搭载该技术的 AI250 加速器计划于明年上半年出样，其采用多层 LPDDR 内存垂直堆叠设计以提升 AI 推理内存带宽并降低能耗。