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高通完成第一代 HBC 技术硬件验证

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AI 综述

高通宣布其第一代高带宽计算（HBC）技术已在圣迭戈实验室完成硬件验证，可提供 133 TB/s 内存带宽，为 AI200 的 18 倍。该技术采用多层 LPDDR 内存垂直堆叠设计，旨在提升 AI 推理内存带宽并降低能耗。搭载该架构的 AI250 加速器计划于 2027 年上半年出样。

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11月3日

06:50
IT之家
高通完成 HBC 技术硬件验证，133 TB/s 内存带宽 AI250 明年上半年出样
高通宣布第一代高带宽计算 HBC 技术在实验室完成硬件验证，可提供 133 TB/s 内存带宽且为 AI200 的 18 倍。搭载该技术的 AI250 加速器计划于明年上半年出样，其采用多层 LPDDR 内存垂直堆叠设计以提升 AI 推理内存带宽并降低能耗。

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