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奇瑞紫微芯片首秀:涵盖三大系列与五大封装,8 英寸晶圆进入量产阶段
奇瑞紫微芯片首秀:三大系列、五大封装,8 英寸晶圆进入量产阶段
AI 导读
在 2026 奇瑞全球创新大会上,奇瑞紫微芯片迎来首秀并公布了 C 系列中央计算、S 系列碳化硅和 M 系列控制三大产品系列。其中,紫微 C100 中央计算芯片专为物理 AI 端侧部署设计,整车两颗 NPU 算力达 2400TOPS;紫微 S1500 碳化硅芯片支持 1500V 车规级电压等级。奇瑞同时宣布其 8 英寸晶圆已进入量产阶段,成本可降低超 30%。
来源:IT之家 · ithome.com