奇瑞紫微芯片首秀并公布三大系列与封装
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奇瑞紫微芯片首秀并公布三大系列与封装
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奇瑞在 2026 奇瑞全球创新大会上首次发布紫微芯片，并公布了 C 系列中央计算、S 系列碳化硅和 M 系列控制三大产品系列及五大封装。其中，紫微 C100 中央计算芯片专为物理 AI 端侧部署设计，两颗 NPU 算力达 2400TOPS；紫微 S1500 碳化硅芯片支持 1500V 车规级电压等级。 奇瑞同时宣布，其 8 英寸晶圆已进入量产阶段，并称成本可降低超 30%。
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最新进展10月20日 11:26
奇瑞紫微芯片首秀：涵盖三大系列与五大封装，8 英寸晶圆进入量产阶段报道时间线
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10月20日
- IT之家奇瑞紫微芯片首秀：涵盖三大系列与五大封装，8 英寸晶圆进入量产阶段
在 2026 奇瑞全球创新大会上，奇瑞紫微芯片迎来首秀并公布了 C 系列中央计算、S 系列碳化硅和 M 系列控制三大产品系列。其中，紫微 C100 中央计算芯片专为物理 AI 端侧部署设计，整车两颗 NPU 算力达 2400TOPS；紫微 S1500 碳化硅芯片支持 1500V 车规级电压等级。奇瑞同时宣布其 8 英寸晶圆已进入量产阶段，成本可降低超 30%。
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