华为徐松余：麒麟 9050 系列开启未来 10 年新征程，实现业界首个 30B MoE 大模型入端

华为在上海举办 2026 麒麟媒体沟通会，无线终端芯片产品管理部部长徐松余宣布麒麟 9050 系列开启未来 10 年新征程，实现业界首个 30B MoE 大模型入端。该系列作为首款逻辑折叠的韬芯片，搭载新一代达芬奇架构 NPU 与灵犀微核，AI 性能提升 140%、功耗降低 66%，并支持 7B Dense 大模型和 1B VLM 模型。