华为发布麒麟 9050 系列芯片并宣布量产

华为在 2026 麒麟媒体沟通会上首次公布了麒麟 9050 Pro 芯片的详细架构图，宣布该系列芯片在中国半导体产业界支持下成功量产。该芯片搭载新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP 以及灵犀微核等模块。华为呼吁半导体产业界与学术界加强开放合作以应对未来的技术挑战。

华为在 2026 麒麟媒体沟通会上发布了麒麟 9050 Pro 芯片，其搭载 9 核 16 线程灵犀 CPU 及马良 GPU，实现 GPU 性能提升 40%、功耗降低 45%、光追性能提升 78%。该芯片支持分布式 AI 超分与控显分离技术，并搭载业界首个 2 亿高像素融合 ISP，像素吞吐率提升 2 倍，支持 18EV 高动态范围与 BT.2020 色域。

华为在上海举办 2026 麒麟媒体沟通会，无线终端芯片产品管理部部长徐松余宣布麒麟 9050 系列开启未来 10 年新征程，实现业界首个 30B MoE 大模型入端。该系列作为首款逻辑折叠的韬芯片，搭载新一代达芬奇架构 NPU 与灵犀微核，AI 性能提升 140%、功耗降低 66%，并支持 7B Dense 大模型和 1B VLM 模型。