第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会

第二十四届半导体封装测试技术与市场年会将于 11 月 4 日至 6 日在南京举行，会议规模达 2000 人。华为、龙芯中科、小米汽车等单位已确认参会。来自封测与芯片设计等领域的龙头企业嘉宾将围绕先进封装最新发展方向进行交流。