第二十四届半导体封测年会定档11月4日至6日南京举办

第二十四届半导体封装测试技术与市场年会定于2026年11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行，会议规模达2000人。 华为、龙芯中科、小米汽车等单位已确认参会，封测与芯片设计等领域的龙头企业嘉宾将围绕先进封装最新发展方向进行交流。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。