余承东谈先进芯片制造：中国正在研发 EUV 设备，华为采用系统工程与逻辑折叠技术弥补制程限制

华为常务董事余承东在国际媒体圆桌会议上表示，极紫外光刻（EUV）设备是制造先进芯片的关键，中国目前正在研发该设备，但现阶段仍依靠深紫外光刻（DUV）。针对外部技术限制，华为采用系统工程与逻辑折叠（LogicFolding）技术，通过器件、电路、芯片和系统层面的协同优化提高晶体管密度与系统性能，以弥补无法获取更先进制程的不足。