余承东称中国正研发EUV光刻设备 华为靠系统工程技术弥补制程限制

华为常务董事余承东在国际媒体圆桌会议上表示，中国目前正在研发极紫外光刻（EUV）设备，但现阶段国内仍依靠深紫外光刻（DUV）设备。 余承东称，面对外部技术限制，华为正采用系统工程与逻辑折叠（LogicFolding）技术，通过器件、电路、芯片和系统层面的协同优化提高晶体管密度与系统性能，以此弥补无法获取更先进制程的不足。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。