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卢伟冰再谈小米 18 Fold 手机折痕:采用新一代折叠架构,平均深度 ≤30μm

AI 导读

小米集团合伙人卢伟冰发文表示,小米 18 Fold 采用新一代折叠架构以实现超强折痕控制,平均折痕深度 ≤30μm。该手机发布于 9 月 7 日,售价 10999 元起,首发玄戒 O3 芯片并配备 5.38 英寸外屏及 7.58 英寸内屏。其首销零售量同比上代大折叠增长 300%。

来源:IT之家 · ithome.com