卢伟冰谈小米 18 Fold 折痕表现
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卢伟冰谈小米 18 Fold 折痕表现
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小米集团合伙人卢伟冰发文称，9 月 7 日发布的小米 18 Fold 手机采用新一代折叠架构，平均折痕深度控制在 ≤30μm。该手机售价 10999 元起，首发玄戒 O3 芯片，外屏 5.38 英寸、内屏 7.58 英寸，其首销零售量同比上代大折叠增长 300%。
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最新进展10月25日 12:31
卢伟冰再谈小米 18 Fold 手机折痕：采用新一代折叠架构，平均深度 ≤30μm报道时间线
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10月25日
- IT之家卢伟冰再谈小米 18 Fold 手机折痕：采用新一代折叠架构，平均深度 ≤30μm
小米集团合伙人卢伟冰发文表示，小米 18 Fold 采用新一代折叠架构以实现超强折痕控制，平均折痕深度 ≤30μm。该手机发布于 9 月 7 日，售价 10999 元起，首发玄戒 O3 芯片并配备 5.38 英寸外屏及 7.58 英寸内屏。其首销零售量同比上代大折叠增长 300%。
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