博世计划于 2028 年 1 月成立独立的半导体业务部门

博世宣布计划于 2028 年 1 月将半导体业务升格为独立业务部门，该部门未来仍将隶属于移动出行业务板块。博世目前在全球拥有约 40 个半导体研发和生产基地，近年来已向德国晶圆厂投资约 30 亿美元，并参股台积电欧洲合资晶圆厂 ESMC，目标到 2030 年实现约 50 亿欧元的半导体销售额。