博世计划于2028年独立半导体业务部门

博世宣布计划于2028年1月将半导体业务升格为独立业务部门，该部门未来仍将隶属于移动出行业务板块。博世目前在全球拥有约40个半导体研发和生产基地，近年来已向德国晶圆厂投资约30亿美元，并参股台积电欧洲合资晶圆厂ESMC，目标到2030年实现约50亿欧元的半导体销售额。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。