SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录

SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货量将同比增长 11.8% 达 144.2 亿平方英寸，为历史次高。在 2027 至 2029 年间，全球硅晶圆出货有望超越 2022 年前期高点并持续创下新高。今年全球半导体硅晶圆需求经历了人工智能推动的全方位增长。