SEMI预测2026年全球硅晶圆出货增长
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SEMI预测2026年全球硅晶圆出货增长
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国际半导体产业协会（SEMI）发布预测称，2026年全球半导体硅晶圆出货量将同比增长11.8%至144.2亿平方英寸，达历史次高；在2027至2029年间，全球硅晶圆出货有望超越2022年前期高点并持续创下新高。 SEMI表示，今年全球半导体硅晶圆需求经历了人工智能推动的全方位增长。
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最新进展10月23日 16:33
SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录报道时间线
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10月23日
- IT之家SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录
SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货量将同比增长 11.8% 达 144.2 亿平方英寸，为历史次高。在 2027 至 2029 年间，全球硅晶圆出货有望超越 2022 年前期高点并持续创下新高。今年全球半导体硅晶圆需求经历了人工智能推动的全方位增长。
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