消息称联发科组建先进封装团队并布局 CoWoS 与 EMIB 双路线

集邦咨询报道称前英特尔高管纳维德 · 沙赫里亚里将于 11 月 9 日加入联发科出任高级副总裁，统筹先进工艺与封装等关键环节。联发科据称正推进与台积电 CoWoS 及英特尔 EMIB 的双路线封装策略，其首款 AI ASIC 已于 2026 年 9 月出货并瞄准 2027 年实现约 160 亿美元相关营收。