联发科招募前英特尔高管并布局AI芯片封装
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联发科招募前英特尔高管并布局AI芯片封装
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AI 综述
据集邦咨询报道，联发科组建了先进封装团队并布局台积电 CoWoS 与英特尔 EMIB 双路线，前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里于 2026 年 11 月 9 日加入联发科出任高级副总裁，负责先进工艺与封装等关键环节。 该报道称，联发科的首款 AI ASIC 已于 2026 年 9 月出货，并瞄准 2027 年实现约 160 亿美元的相关营收。
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最新进展11月6日 07:48
消息称联发科组建先进封装团队并布局 CoWoS 与 EMIB 双路线报道时间线
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11月6日
- IT之家消息称联发科组建先进封装团队并布局 CoWoS 与 EMIB 双路线
集邦咨询报道称前英特尔高管纳维德 · 沙赫里亚里将于 11 月 9 日加入联发科出任高级副总裁，统筹先进工艺与封装等关键环节。联发科据称正推进与台积电 CoWoS 及英特尔 EMIB 的双路线封装策略，其首款 AI ASIC 已于 2026 年 9 月出货并瞄准 2027 年实现约 160 亿美元相关营收。
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