华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具

华为半导体 EDA 首席科学家黄宇在 2026 湾芯展上表示，韬定律最大挑战在于 EDA 工具，同时还存在工艺、工程和系统设计等挑战。他透露，华为的韬定律主要分为器件层、链路层、芯片层和系统层四层。