华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具
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华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具
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华为半导体 EDA 首席科学家黄宇在 2026 湾芯展上表示，韬定律最大挑战在于 EDA 工具，此外还面临工艺、工程和系统设计等方面的挑战。 黄宇透露，华为的韬定律主要划分为器件层、链路层、芯片层和系统层四层。
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最新进展10月15日 15:34
华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具报道时间线
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10月15日
- IT之家华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具
华为半导体 EDA 首席科学家黄宇在 2026 湾芯展上表示，韬定律最大挑战在于 EDA 工具，同时还存在工艺、工程和系统设计等挑战。他透露，华为的韬定律主要分为器件层、链路层、芯片层和系统层四层。
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