SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元

SEMI 在 SEMICON West 2026 展览会上预测，全球 300mm 前端晶圆厂设备支出今年可达 1490 亿美元，同比大增 31%。未来数年设备投资将维持超一成增幅，预计到 2029 年将达到 2270 亿美元。这一强劲扩张由大规模产能建设支持，旨在为 AI、HPC 及下一代半导体应用提供必要的制造基础。