SEMI预测2029年全球300mm晶圆厂设备投资达2270亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）在 SEMICON West 2026 展览会上预测，全球 300mm（12 英寸）前端晶圆厂设备支出今年可达 1490 亿美元，同比大增 31%，并预计在未来数年维持超一成增幅，于 2029 年达到 2270 亿美元。 SEMI 称，这一强劲扩张由大规模产能建设支持，旨在为 AI、HPC 及下一代半导体应用提供必要的制造基础。

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