盛美上海：首台量产型 310×310mm 面板级水平电镀设备出机至中国大陆以外的亚洲市场

盛美上海宣布首台量产型 310mm×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 顺利出机至中国大陆以外的亚洲市场。该设备采用自主研发的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。其中铜电镀腔体配备高速电镀桨叶，可实现 300 微米铜柱的良好晶粒内均匀度与高电镀速率。