盛美上海首台量产型面板级水平电镀设备出机

盛美上海宣布其首台量产型 310×310mm 面板级水平电镀设备（UltraECP ap-p）已顺利出机至中国大陆以外的亚洲市场。 该设备采用盛美上海自主研发的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多种材质的电镀工艺，其中铜电镀腔体配备高速电镀桨叶，可实现 300 微米铜柱的良好晶粒内均匀度与高电镀速率。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。