新芯航途公布 XHEART X9 大模型芯片计划，算力达 3000 TOPS 拟 2027 年推出

新芯航途在发布会上首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标，计划于 2027 年推出，算力将提升至 3000 TOPS，单芯片内存带宽达 700GB/s。该芯片将延续“大模型定义芯片”路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。新芯航途是从 Momenta 芯片项目独立拆分出来的公司，首颗 X7 芯片已实现整车闭环。