新芯航途计划 2027 年推出 X9 大模型芯片
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新芯航途计划 2027 年推出 X9 大模型芯片
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从 Momenta 芯片项目独立拆分出来的新芯航途于 2026 年 10 月宣布,计划在 2027 年推出下一代大模型芯片 XHEART X9。 新芯航途称,该芯片将延续“大模型定义芯片”路线,围绕下一代世界模型推进软硬协同设计,算力将达 3000 TOPS,单芯片内存带宽达 700GB/s。该公司首颗 X7 芯片此前已实现整车闭环。
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最新进展10月29日 17:34
新芯航途公布 XHEART X9 大模型芯片计划,算力达 3000 TOPS 拟 2027 年推出报道时间线
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10月29日
- IT之家新芯航途公布 XHEART X9 大模型芯片计划,算力达 3000 TOPS 拟 2027 年推出
新芯航途在发布会上首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标,计划于 2027 年推出,算力将提升至 3000 TOPS,单芯片内存带宽达 700GB/s。该芯片将延续“大模型定义芯片”路线,围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。新芯航途是从 Momenta 芯片项目独立拆分出来的公司,首颗 X7 芯片已实现整车闭环。
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