华为首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图并宣布量产

华为在 2026 麒麟媒体沟通会上首次公布了麒麟 9050 Pro 芯片的详细架构图，宣布该系列芯片在中国半导体产业界支持下成功量产。该芯片搭载新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP 以及灵犀微核等模块。华为呼吁半导体产业界与学术界加强开放合作以应对未来的技术挑战。