华为与高通达成交叉专利许可协议，针对是否包含“逻辑折叠”芯片技术双方回应不一

华为与高通于 10 月 5 日宣布达成涵盖 5G、计算及 AI 等领域的多年交叉专利许可协议，但双方对该协议是否涉及“逻辑折叠”芯片技术表态不一。彭博社及深视新闻称华为确认协议包含逻辑折叠芯片与近封装光学（NPO）互联技术许可；高通则回应表示相关说法不属实，且双方新闻稿中均未提及逻辑折叠相关条款。