三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元

三星电子会长李在镕近日访问日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展。三星电子计划自 2024 年起在未来 5 年投资 400 亿日元，将横滨 APL 打造为全球先进封装研发中心，并计划到 2027 年将当地研发人员扩大至 100 人以上。