三星会长李在镕赴日考察并推进封装研发中心建设

三星电子会长李在镕近日访问日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体供应链企业的合作。 三星电子计划自 2024 年起在未来 5 年投资 400 亿日元，将横滨 APL 打造为全球先进封装研发中心，并计划到 2027 年将当地研发人员扩大至 100 人以上。

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