IT之家·2026-10-29 14:08· 2 小时前AI 评分63

湖南泰坦未来发布国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底

给 AI 芯片“退烧”：国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世，通过台积电认证测试、并给三星送样

AI 导读

湖南泰坦未来科技有限公司推出国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底，旨在解决 AI 芯片与先进封装的散热瓶颈。该产品已通过台积电认证测试并向三星送样，预计 2027 年后逐步规模化供货。

来源：IT之家 · ithome.com