泰坦未来科技推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底
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泰坦未来科技推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底
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湖南泰坦未来科技有限公司推出了国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底，旨在解决 AI 芯片与先进封装的散热瓶颈。 该公司称，该产品已通过台积电认证测试并向三星送样，预计 2027 年后逐步规模化供货。
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最新进展10月29日 14:08
湖南泰坦未来发布国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底报道时间线
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10月29日
- IT之家湖南泰坦未来发布国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底
湖南泰坦未来科技有限公司推出国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底，旨在解决 AI 芯片与先进封装的散热瓶颈。该产品已通过台积电认证测试并向三星送样，预计 2027 年后逐步规模化供货。
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